软对硬贴合机设备用途:
设备用于35寸以内的各种触控膜材或任何film的帖附,如CG+OCA,SCA贴合片,偏光片与LCM等F+F/F+G 贴合,在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。
软对硬贴合机设备特色:
软对硬贴合机设备规格: