半导体激光器通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。
特点和应用:
1. 脉冲、连续双模式;
2. 更多样化的工作方式;
3. 低维护费与低电力需求、零耗材,终身免维护,电光转换效率高达47%;
4. 更好的集成应用,便于现场布置和集成;
5. 紧凑的结构空间,使操控、管理、维护更加方便自由。
应用行业:
1. 可应用于塑料的加固、密封焊接,也可应用于锡焊,满足加固、电性能导通等;
2. 广泛应用于医疗设备、电子数码、手机通讯、电子元件、汽车配件及白色家电等行业;
3. 现广泛应用的领域有锡焊类如手机主板、数码摄像头、接插件、电子元器件、高级仪器仪表等精密零件的焊接,塑料类如中央空调塑料风轮、汽车配件、医疗器械等结构件的固化密封焊接。
性能参数: