参数名称 | 参数 |
设备外形尺寸(W×D×H) | 1500×1400×1920 mm |
成型尺寸(W×D×H) | 600×600×400 mm |
加工层厚 | 50~150μm可调 |
能量源种类 | 3W半导体泵浦紫外激光器 |
光斑直径 | 0.07~0.5mm |
设备重量 | 1500KG |
打印效率 | 30mm/h |
成行精度 | ±0.1%(大于100mm) |
电源要求 | 220VAC,50/60Hz,3KVA,单向三线 |
连接方式 | 以太网接口,USB接口 |
显示方式 | 10寸触摸屏 |
数据格式 | STL,SLC,JOB |
加工材料 | 支持普通树脂和改性树脂等多种树脂材料打印 |