设备特点：
1. 软件设置加工点多维参数，组成加工路径，输出任意异形、任意锥度打孔。
2. 实现加工内壁光学质量Ra<0.1μm。
3. 配备同轴高压吹气装置和环形渣滓抽吸装置，利于排渣。
4. 高精度直线运动平台，重复精度±0.002 mm。
5. 可选配同轴影像观测、功率实时监控模块。