PL—DW200表面处理真空等离子清洗机可用于清洗、刻蚀、磨砂和表面准备等。可选择40KHz、13.56MHz和2.45GHz三种射频发生器,以适应不同的清洗效率和清洗效果需要。
等离子清洗/刻蚀机具有成本低廉、操作灵活的特点,主要适合于高科技生产单位的以下场合:
? 半导体开发
? 集成电路开发
? 真空电子行业
? TEM、SEM样品及支架清洗
? 生命科学实验
等离子清洗/刻蚀机具有以下特点:
? 可以更灵活地操作,简便地改变处理气体的种类和处理程序。
? 不会对操作人员的身体造成任何伤害。
? 其成本对于等离子处理方法来说是微不足道的。
等离子设备广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。
PL—DW30等离子清洗机
立式
| 宽度: 800mm |
高度: 2500mm | |
深度: 1000mm | |
台式 | 宽度: 600mm(19”) |
高度: 800mm | |
深度: 650mm |
舱体:不锈钢
舱门:铝合金
舱体背面为5个通径40和1个通径为16的法兰连接器。用于接入处理气体和真空泵等辅助设施。
等离子清洗机比超声波更环保更高等级的清洗机(处理机),不需要清洗剂,对环境没有任何污染,使用成本低廉,能提高产品档次,提高产品质量,解决行业技术难题。刷电路板行业等离子清洗机应用;医疗诊断行业等离子清洗机应用:医疗器械行业等离子清洗机应用:弹性体行业等离子清洗机应用,光学行业等离子清洗机应用:包装行业;汽车制造;纳米技术;精密仪器
半导体行业等离子清洗机应用:
灌装-提高灌注物的粘合性;
bond pad清洁-通过接合焊盘(bond pad)清洁改善丝焊
聚合物绑定-改善塑料材料的粘结邦定性能
应刷电路板行业等离子清洗机应用:
去胶渣回蚀穿过多层电路板的钻孔会在孔壁上遗留残渣、污渍
特氟隆?(聚四氟乙烯)活化
碳去除
光盘底版清洁
模板钝化
医疗诊断行业等离子清洗机应用:
活化-改善细胞和生物材料对临床诊断平台的附着力
胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和传感器分子的邦定点
官能团-改善生物活性分子对细胞培养平台的选择性粘附
医疗器械行业等离子清洗机应用:
微流体-改善通过微流体器件的分析流特性
导管-减少蛋白质在导管上的粘附使血栓**和增加生物兼容性
药物输送-解决药物粘附到计量腔壁的问题
抗生物污染增加体内体外医疗器械的生物兼容性
弹性体行业等离子清洗机应用:
表面粘性减小密封件和O形圈的表面粘性
邦定改进对人造橡胶的粘结邦定
光学行业等离子清洗机应用:
镜头清洁光学镜头的超净清洁
眼科学提高隐形眼镜的浸润性
光导钎维改善光纤连接器的光学传输