镜面粘接预前处理等离子清洗机

PL—BM30大气等离子清洗机

   PL—BM30大气等离子清洗机,又名电浆等离子，是由带正电的正粒子，负粒子（其中包括正离子，负离子、电子、自由基和各种活性基团等）组成的集合体，其中正电荷和负电荷量相等的等离子体进行清洗。等离子态是除固态、液态、气态之外物质存在的第四态。

   在茫茫宇宙中有百分之九十九的物质都呈等离子态存在，然而在人类居住的地球上很少看到自然界的等离子现象，这是因为地球是一个“冷星球”，加之高密度的大气层导致等离子体很难稳定存在，所以通常要采用人工方法产生等离子体。

    大气等离子清洗机，具有性能稳定、性价比高、操作简便、使用成本极低、易于维护的特点。对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和改性。完全彻底地清除样品表面的有机污染物。定时处理、快速处理、清洗效率高。绿色环保、不使用化学溶剂、对样品和环境无二次污染。在常温条件下进行超清洗，对样品非破坏性处理。

基本参数：

外形尺寸	380*550*220
喷枪直径	30mm(固定和旋转喷头）
转速（旋转喷头）	3000转/分钟
频率	16-20KHZ
功率	0.6-1KW(可调)
电压	180-250V宽范围稳压
机器类型	清洗机
用途	工业用
原理	等离子体
品牌	三和波达

    PL-BM30大气等离子清洗机：等离子通常称作物质的第四种状态，前三种状态是固体、液体、气体，它们是比较常见的，就存在于我们周围。等离子在地球上只存在于某种特定环境，如闪电、极光。就好象把固体转变成气体需要能量一样，产生离子体也需要能量。一定量的离子体是由带电粒子和中性粒子（包括原子、离子和自由粒子）混合组成。离子体能够导电。

等离子技术的应用：通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，等离子表面处理系统现正应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。PCB制造商用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。对许多产品，不论它们是应用于工业。电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高最终产品质量。等离子体改变任何表面的能力是安全的、环保的、经济的。它是许多行业面临的挑战问题的可行的解决方案。

等离子处理的原理：给一组电极通上射频电源，电极之间形成高频交变电场，区域内气体在交变电场的激荡下，形成等离子体，活性等离子对物体表面进行物理轰击与化学反应双重作用，使被清洗物表面物质变成粒子和气态物质，经过抽真空排出，而达到表面处理的目的。在整个等离子处理过程中，影响等离子处理效果的要素包括过程温度、射频功率、气体分配、真空度、电极设置、静电保护等等。

应用领域：光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件**、天然晶体和宝石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。高分子材料表面的修饰。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。对医疗器械的消毒和杀菌。