用途：
    主要用于光学玻璃、晶体、石英晶片、蓝宝石玻璃、铌酸锂、砷化镓、陶瓷、片铁氧体、硅片、阀板、阀片、摩擦片、刚性密封圈、气缸活塞环、油泵叶片等金属及非金属硬脆材料的双平面研磨及抛光。

设备原理：
    本研磨机为双面精密研磨抛光设备，被磨、抛工件放于下研磨盘上，上下研磨盘相对或同向转动，工件由中心齿轮转动载体使工件自转或公转，通过气缸对上磨盘施压，工件与研磨盘作相对运动均匀磨擦，来达到对工件的研磨抛光目的。

技术参数：

备注：由于技术不断更新，以上数据仅供参考，最终以实体数据为准！